IN
JAP BUILDCON PRIVATE LIMITED
Codice LEI
984500DBA0DD054VZA65
EMESSO
Dati dell'entità giuridica
- Numero di registrazione
- U45400DL2014PTC272794
- Forma giuridica
- YSP9
- Stato dell'entità
- Attiva
- Giurisdizione legale
- IN
- Data di costituzione
- 30/10/2014
- Sede legale
- A2A/263, GROUND FLOOR JANAK PURI, New Delhi, 110058, IN
- Indirizzo della sede centrale
- A2A/263, GROUND FLOOR JANAK PURI, New Delhi, 110058, IN
Dati di registrazione LEI
- Codice LEI
-
984500DBA0DD054VZA65 - Stato di registrazione
- EMESSO
- Autorità di registrazione
- RA000394
- Fonti di convalida
- Confermato integralmente
- Autorità di convalida
- RA000394
- Registrazione iniziale
- 24/01/2022
- Ultimo aggiornamento
- 25/02/2026
- Prossima data di rinnovo
- 10/04/2027
- LOU responsabile
- 529900F6BNUR3RJ2WH29