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EQIC DIES AND MOULDS ENGINEERS PRIVATE LIMITED

Codice LEI 894500IQPCMZHIVW5P71 EMESSO
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Dati dell'entità giuridica

Numero di registrazione
U25209TG1988PTC008919
Forma giuridica
YSP9
Stato dell'entità
Attiva
Giurisdizione legale
IN
Data di costituzione
05/08/1988
Sede legale
PLOT NO. 9 & 10B,PHASE IV EXTENSION IDA JEEDIMETLA, Hyderabad, 500055, IN
Indirizzo della sede centrale
PLOT NO. 9 & 10B,PHASE IV EXTENSION IDA JEEDIMETLA, Hyderabad, 500055, IN

Dati di registrazione LEI

Codice LEI
894500IQPCMZHIVW5P71
Stato di registrazione
EMESSO
Autorità di registrazione
RA000394
Fonti di convalida
Confermato integralmente
Autorità di convalida
RA000394
Registrazione iniziale
07/01/2022
Ultimo aggiornamento
24/11/2025
Prossima data di rinnovo
07/01/2027
LOU responsabile
529900F6BNUR3RJ2WH29
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