IN

3D TECHNOPACK PRIVATE LIMITED

Codice LEI 3358006M9UGX1DVTQK06 EMESSO
Trasferisca questo LEI

Dati dell'entità giuridica

Numero di registrazione
U29100MH1986PTC040844
Forma giuridica
YSP9
Stato dell'entità
Attiva
Giurisdizione legale
IN
Data di costituzione
04/09/1986
Sede legale
809, 8TH FLOOR, LODHA SUPREMUS, I THINK TECHNO CAMPUS, SUPREMUS III, KANJURMARG (EAST),, MUMBAI CITY, MUMBAI, IN-MH, 400042, IN
Indirizzo della sede centrale
809, 8TH FLOOR, LODHA SUPREMUS, I THINK TECHNO CAMPUS, SUPREMUS III, KANJURMARG (EAST),, MUMBAI CITY, MUMBAI, IN-MH, 400042, IN

Dati di registrazione LEI

Codice LEI
3358006M9UGX1DVTQK06
Stato di registrazione
EMESSO
Autorità di registrazione
RA000394
Fonti di convalida
Confermato integralmente
Autorità di convalida
RA000394
Registrazione iniziale
03/04/2019
Ultimo aggiornamento
20/03/2026
Prossima data di rinnovo
08/04/2027
LOU responsabile
335800FVH4MOKZS9VH40
Torni alla ricerca LEI
Torna in alto